为了更好完成成都市科技局下达给县老科协《金堂县构建成都市高端高质高新食用菌产业生态圈对策研究》软科学研究项目，课题组全体成员11月27日-29日赴蓬溪县参加了“中国蓬溪第十五届全国菌需物资博览会暨食用菌工厂化发展论坛”，课题组成员一行听取了全国食用菌行业首席张家张金霞的专题报告和全国食用菌知名专家学者的学术交流，并实地参观了蓬溪食用菌工厂化栽培企业。课题组成员回金堂后，进行了讨论研究，课题组成员纷纷发言：我们这次参加《全国第十五届食用菌工厂化栽培论坛》收获满满，启发很大，对于完成成都市科技局下达的金堂县发展食用菌高端优质软科学项目帮助很大，我们课题组应借鉴经验，总结我县食用菌产业发展存在的问题，结合县情，认真完成好软科学项目研究，为助力我县乡村振兴食用菌产业发展作出积极贡献！